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日本の半導体 PVD 薄膜蒸着装置市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本における半導体PVD薄膜成膜装置の需要は、主に先端半導体製造拠点の国内回帰と、半導体業界以外の産業からの採用拡大が原動力となっています。具体的には、自動車の電動化やパワー半導体向けにSiCやGaNといったワイドバンドギャップ材料の成膜が急増しており、これに対応できる高精度なPVD装置の需要が高まっています。また、半導体微細化の限界に伴い、従来の平坦化膜から立体構造の配線やメモリセル形成を可能にする高アスペクト比対応や、膜厚の原子層レベルの制御が求められており、装置の仕様が劇的に変化しています。コスト面では、円安による輸入原料やエネルギー費の高騰が装置価格を押し上げる一方、政府の半導体戦略による補助金や税制優遇が投資リスクを緩和しており、メーカーは高価格帯の次世代装置を積極的に導入しています。さらに、カーボンニュートラル規制の強化により、成膜プロセスの低温化やパーティクル低減など、環境負荷と歩留まりを両立する装置への要求が厳しくなっています。
製品タイプ別の内訳
- 真空蒸着
- スパッタリング
タイプごとの特徴
真空蒸着とスパッタリングは半導体の薄膜形成に用いられるPVD装置の主要方式です。真空蒸着は、高真空中で材料を加熱して蒸発させ基板上に堆積させる方法で、主に電極や配線材料の成膜に使用され、特にアルミニウムや金などの金属薄膜を形成する際に適しています。一方、スパッタリングは、ターゲットと呼ばれる材料にイオンを衝突させて原子を弾き出し基板に付着させる方式で、合金や高融点金属、絶縁材料など幅広い材料に対応できます。具体的には、半導体デバイスのバリアメタル層や配線層、磁性体膜などに多用され、特に均一性や密着性が要求される工程で威力を発揮します。真空蒸着は比較的シンプルな構造で高速成膜が可能な反面、段差被覆性に劣る場合があり、スパッタリングはその点を補う形で多層膜や複雑な構造の成膜に利用されています。
用途別の内訳
- ファウンドリー
- IDM
市場に関わる主要企業
- Applied Materials
- Ulvac
- Evatec
- Orbotech
- NMC
- Tokyo Electron
- NAURA
半導体 PVD 薄膜蒸着装置市場レポート
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